By Thiết kế bo mạch chủ
GA P75-D3 (BMC) được xây dựng trên nền tảng chipset Intel B75 Express (tên mã Panther Point), kích thước tiêu chuẩn ATX 30,5×21,5 cm, tương thích với bộ xử lý Ivy Bridge và loại cầu Sandy Ổ cắm 1155LGA .
Ngoài các chipset Z75, Z77 và H77, phù hợp cho người dùng cá nhân (nhắm mục tiêu cụ thể vào môi trường công ty) yêu cầu chipset B75 hiệu suất cao (và Q75, Q77), họ cũng tập trung vào sự ổn định Giới tính và quản lý tập trung. Do đó, hệ thống làm mát của GA P75-D3 được thiết kế rất đơn giản, chỉ có một khối nhỏ trên chipset.
Để đảm bảo sự ổn định của hệ thống khi hoạt động liên tục, GA P75-D3 cũng sử dụng công nghệ 4 siêu bền và bảng mạch in sợi thủy tinh để giảm thiểu ngắn mạch trong môi trường rất ẩm ướt. Tất cả các tụ điện trạng thái rắn và MOSDS RDS thấp hơn (bật) có trở kháng thấp để giúp giảm mức tiêu thụ điện năng và duy trì nhiệt độ hoạt động thấp. BMC cũng được trang bị các mạch tích hợp chống tĩnh điện (mạch điện trở tích hợp ESD) và mạch tích hợp chống tăng áp (mạch tích hợp chống tăng áp) để bảo vệ bo mạch chủ và các thiết bị phần cứng trong trường hợp quá điện áp hoặc điện áp thấp.
— BMC GA P75-D3 cũng có 4 khe RAM, tổng dung lượng lưu trữ tối đa là 32 GB. Xin lưu ý rằng các chipset BMC B75, Q75 và Q77 không hỗ trợ ép xung RAM, do đó chúng chỉ tương thích với các dòng RAM DDR3 1066 MHz, 1333 MHz và 1600 MHz.
— Khe cắm PCI Express x16 của GIGABYTE GA P75-D3 2 được trang bị một card đồ họa riêng. Băng thông tối đa của khe PCIEx16 có thể là 16x và băng thông của khe PCIEx4 là 4x. Ngoài ra, BMC hỗ trợ trực tiếp hai giao diện PCI truyền thống thông qua chipset B75, vẫn được sử dụng phổ biến trong nhiều thiết bị. Đây cũng là điểm khác biệt giữa loạt chipset của người dùng chuyên nghiệp BMC và người dùng cá nhân.
Có 5 cổng SATA ở mặt trước của BMC, bao gồm 1 SATA 3.0 (màu trắng) và 4 SATA 2.0 (màu xanh). Ngoài ra, GA P75-D3 cũng là một trong những BMC đầu tiên của Gigabyte có giao diện mSATA tích hợp (băng thông 3Gbps). Người dùng giải pháp lưu trữ kết hợp SDD và HDD dựa trên công nghệ Intel Smart Feedback. Đầu nối thiết bị ngoại vi BMC chủ yếu được sử dụng cho các thiết bị truyền thông cơ bản. Ví dụ, PS / 2 cho bàn phím và chuột, LPT và COM cho máy in, máy quét, đặc biệt là thiết bị điều khiển tự động công nghiệp. Các kết nối khác bao gồm 2 cổng USB 3.0, 2 cổng USB 2.0, Ethernet 1 Gbit / s, HD 7.1 và tín hiệu âm thanh đồng trục.
Xin lưu ý rằng GA P75-D3 không yêu cầu card đồ họa riêng cho đầu ra tín hiệu hình ảnh (D-Sub, DVI-D, HDMI hoặc DisplayPort).
Giao diện mở rộng GA P75-D3 (có thêm cáp) bao gồm 3 USB 2.0 và giao diện với TPM (Mô-đun nền tảng đáng tin cậy). ) Chip có thể được sử dụng để đảm bảo xác thực phần cứng, bảo vệ quá trình khởi động và xác thực thông qua thẻ thông minh. Giao diện USB 3.0 gần vị trí cài đặt RAM thuận tiện cho người dùng cần mở rộng hỗ trợ USB 3.0.
— Ngoài hướng dẫn sử dụng, CD cài đặt trình điều khiển và tấm chắn IO phía sau, chỉ có các phụ kiện được bao gồm, bao gồm 2 cáp SATA 3.0.
Hiệu suất
Để đánh giá hiệu suất của BMC GA P75-D3, phòng thử nghiệm sử dụng cấu hình thử nghiệm dựa trên nền tảng Ivy Bridge, Windows 7 Ultimate 64-bit SP1 và sử dụng trình điều khiển tương ứng. Các công cụ đánh giá hiệu suất bao gồm CineBench R11.5 (64-bit), Heaven Benchmark v3.0, 3DMark 11 và PCMark7. Trong quá trình thử nghiệm, BMC sử dụng các cài đặt và quyền NSX mặc định. Bài kiểm tra được tính trung bình sau 3 lần thực hiện.
So với chipset BMC Z77 được thử nghiệm trong cùng phòng thí nghiệm, hiệu năng tổng thể của GA P75-D3 là rất tốt, thậm chí thấp hơn điểm BMC trung bình trong cùng một thử nghiệm. Tuy nhiên, kết quả thử nghiệm cũng cho thấy P75-D3 ổn định về điểm số giữa ba thử nghiệm và không có sự khác biệt đáng kể. Điều này cũng tuân thủ các tiêu chuẩn thiết kế của chipset BMC B75 cho môi trường doanh nghiệp.
Sử dụng công cụ đánh giá hiệu năng hệ thống PCMark 7, cấu hình thử nghiệm đã đạt 3.869 điểm. ; So với điểm số của hai chipset BMC Z77 trong cùng một thử nghiệm trong phòng thí nghiệm sử dụng Intel DZ77GA-70K và Gigabyte GA Z77X-UD5H, nó thấp hơn khoảng 1,75%.
Sử dụng công cụ Cinebench R11.5 (64 bit) để đánh giá sức mạnh xử lý của bộ xử lý và card đồ họa (sử dụng thư viện đồ họa OpenGL), cấu hình thử nghiệm đạt 7,46 điểm và 81,96 khung hình / giây (khun) trong thử nghiệm bộ xử lýg / giây). Trong thử nghiệm xử lý đồ họa đa luồng DirectX 11 dựa trên công cụ 3DMark 11, cấu hình hiệu suất được xác định. Hệ thống ghi được 7.257 điểm, thấp hơn 2,8% so với BMC xếp hạng hàng đầu và là Intel DZ77GA-70K.
Thông qua Heaven Benchmark, bài kiểm tra đồ họa có nhiều điểm tương đồng. Được sử dụng cùng với 3DMark 11, nhưng đặc biệt là về hiệu suất khảm (DirectX 11). Cấu hình thử nghiệm đạt 1595 điểm và 63,3 khung hình / giây ở độ phân giải 1600×1200 và chất lượng đồ họa ở mức “cao”.
Ưu điểm
– Độ ổn định cao. — Ngoài các giao diện thế hệ tiếp theo như SATA 3.0, USB 3.0 và mSATA, GA P75-D3 cũng hỗ trợ PS / 2, LPT, COM và PCI Giao tiếp cơ bản như khe. –Warning
USB 3.0 tốc độ cao, số lượng giao diện SATA 3.0 rất ít .
Bảng kỹ thuật
— CPU
– – Khe cắm 1155LGA
Chipset
Intel B75 Express
Bộ nhớ
— DDR3 1600/1333/1066 MHz-
– Hỗ trợ tập tin cấu hình bộ nhớ cực lớn
card đồ họa tích hợp
không áp dụng
— âm thanh
Realtek ALC887 codec / âm thanh HD 7.1 kênh
LAN
Realtek GbE LAN 1Gbps
— khe cắm mở rộng
1xPCIe x16 3.0 @ x16
1xPCIe x16 @ x4
1xPCIe x1
4xPCI–
— Nhiều card đồ họa
– –AMD CrossFireX
Trình kết nối I / O nội bộ
1xSATA 6 Gb / s
— –4xSATA 3Gb / s
— Đầu nối -1xmSATA
Tiêu đề 1xUSB 3.0 / 2.0
Tiêu đề 3xUSB 2.0 / 1.1
1x Tiêu đề Mô-đun nền tảng đáng tin cậy (TPM)
Đầu nối bảng phía sau
— -2xPS / 2 (kb, chuột)
1xParallèle
1xSerial-
— 2x cổng USB 3.0 / 2.0
2 cổng USB 2.0 / 1.1
1 cổng RJ-45
1 S / PDIF đồng trục
3 giắc âm thanh
— -Dimensions
ATX; 30,5×21,5cm –
— Cấu hình thử nghiệm: Bộ xử lý Intel Core i7-3770K, card đồ họa MSI R7950 Twin Frozr 3GD5-OC; G.Skill Ripjaws RAM 4 GB DDR3-1600; Ổ cứng WD Caviar Black 1 TB, Cool Master Real Power Pro 1250W; Hoạt động Windows 7 Ultimate 64-bit SP1 Hệ điều hành.
